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激光器操作安全等级1级
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加工幅面:320*320*10mm
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最大材料尺寸:321*321*10mm
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激光波长:532nm
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脉冲工作频率范围:50-200KHZ
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激光聚焦光束直径:25μm
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重复定位精度:≤±2μm
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系统定位精度:≤±5μm
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可以在PI、LCP、PET等薄膜衬底上,直接成型电路图形
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最小线距:≤30μm(视材料而定,不同材料有所差异)
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最小线宽:≤30μm(视材料而定,不同材料有所差异)
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激光功率最小输出:0.2W
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一体化软件,软件具备数据处理及设备驱动两个功能模块,软件具有分条和铣雕功能,可以设置激光基本参数、激光刀具、组合刀具和激光加工
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集成主动测量式激光功率计,实时监测功率输出
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配有与激光光斑同圆心的CCD摄像头
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最高加工速度:≥8.5 cm2/min(在FR4 板材18μm铜箔上)
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激光预热时间:≤10s
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采用全密封光路
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X、Y、Z轴使用高精度伺服电机及驱动器;X、Y、Z轴使用C5级导轨
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配有立式机罩、镜头保护风幕、高分辨率摄像头及漫反射光源
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具备摄像头靶标定位功能
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采用前后进风、双侧排风散热方式
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具备开盖自动停止保护功能
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配有工业控制计算机及显示器
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配有真空吸附平台
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电源:220VAC/50Hz